한국금형비전포럼 2019 성공적 개최

500여명 참석, 국내 금형기술 가능성 확인… 금형기술 동향, 응용기술 현황 발전 전망

산업통상자원부인가 사단법인 한국 금형기술사회는 최근 22년째 이어오고 있는 '한국금형비전포럼 2019(Korea Mold & Die Vision Forum 2019)'을 수 원컨벤션센터 컨벤션홀 3홀에서 개최 했다. 한국금형비전포럼은 한국금형기술 사회가 주관하며, 한국생산기술연구 원, 한국금형공업협동조합, (사)한국금 형산업진흥회, ㈜첨단이 주최한다. 한국금형비전포럼은 국내 제조업의 모든 엔지니어와 실무자의 기술향상을 목적으로 공학이론과 실무기술이 녹아 있는 최신기술을 발표하는 행사로 발돋 움했다. 포럼에서는 대내외 환경변화 에 대응하고 경쟁력 확보를 위한 최신 금형기술 동향, 응용기술 현황 및 발전 전망에 대한 정보를 공유했다. 약 500여명이 참석한 포럼에서는 국내 금형인간의 상호교류뿐 아니라 최고 의 금형기술 전문가들이 모인 정보교류 의 장으로서 수준 높은 금형지식을 나눌 수 있는 유익한 자리였다. 


주최 측인 한국금형기술사회는 이번 포럼으로 대내외 환경변화에 대응하고 경쟁력 확보를 위한 최신 금형기술 동 향, 응용기술 현황 및 발전 전망에 대한 정보를 공유하고자 했다. 포럼은 초청강연을 비롯한 세미나로 구성됐다. 김종호 서울과학기술대학교 총장 축사에 이어 초청 강연에서는 홍 순국 LG전자 사장이 '지능형 금형·사 출 공장의 현재와 미래'를 주제로 발표 를 진행했으며, 이상훈 삼성전자 부사 장이 'AI 시대의 금형 생존 전략'이라는 주제로 발표했다.


키노트 이후 후원사들의 솔루션에 관한 세미나가 이어졌다. 오전 주제 발 표에는 박태진 소장(우진플라임), 박 대유 팀장(화천기계), 임재영 대표(씨 지텍), 김무주 이사(현대전기기계공 업), 김현기 상무(코론), 윤현도 대표 (기신정기), Kataoka Hitoshi 주제원 기술서비스 담당 차장(히타치금속한 국)이 참여했다. 오후 주제 발표에서는 추희수 차장 (이즈파크), 이정헌 수석(건솔루션), 김 윤기 대표(TSG코리아), 김중경 기술이사 (디엠지모리코리아), 김구연 과장 (한국엔겔기계)이 참여해 다양한 기술 현황을 들을 수 있었다. 


사출금형 세미나에서는 김월룡 기술 사가 ‘사출성형에서의 가소화 과정에 대한 고찰 2.0 (부제 : 중국 사출현장의 가소화 불량과 개선사례)’에 대해 발표 하며, 장준수 기술사의 ‘메탈릭 레진 사 출기술 개발’에 대한 내용을 공유할 예 정이다. 프레스금형 세미나에서는 박동환 기 술사의 '2단 셔틀 방식의 용접조립과 Cam 착탈 방식의 모터코어 적층을 위 한 혼류 생산 기술', 백윤관 기술사의 ' 고효율의 생산성 향상을 위한 다이캐스 팅금형 관리 노하우'라는 주제 발표가 이어졌다. 한편, 외부 공간에는 포럼을 후원한 참가 기업의 솔루션을 확인할 수 있도 록 부스가 마련됐다. 이외에도 포럼에 서는 신기술 소개, 기술사와 포럼 참가 자에게 진행되는 멘토링 기술상담이 준 비돼 알찬 구성을 엿볼 수 있었다.