한국금형비전포럼 2019 개최 (Korea Mold & Die Vision Forum 2019)

2019-05-27 11:12

□ 일시 및 장소 

  ※ 일시 : 2019. 6. 27.(목) 10:00 ~ 17:00 

  ※ 장소 : 수원컨벤션센터 컨벤션홀 3홀 

           수원시 영통구 광교중앙로 140(하동)


□ 주관 : (사)한국금형기술사회

□ 주최 : 한국생산기술연구원, 한국금형공업협동조합, (사)한국금형산업진흥회, 

         ㈜첨단        

         

□ 주요내용 

  ○ 초청강연 :  

     1. ‘AI 시대의 금형 생존 전략’

       : 이상훈 삼성전자㈜ 부사장  

     2. '지능형 금형/사출공장의 현재와 미래'

       : 홍순국 LG전자㈜ 사장


  ○ 사출금형 세미나(금형기술사)

    1. 김월룡 기술사 : ‘사출성형에서의 가소화 과정에 대한 고찰 2.0’

                     (부제 : 중국 사출현장의 가소화 불량과 개선사례)

    2. 장준수 기술사 : ‘메탈릭 레진 사출기술 개발’


  ○ 프레스금형 세미나 (금형기술사) 

    1. 박동환 기술사 : ‘2단 셔틀 방식의 용접조립과 Cam 착탈 방식의 모터코어  

                      적층을 위한 혼류 생산 기술’

    2. 백윤관 기술사 : ‘고효율의 생산성 향상을 위한 다이캐스팅금형 관리 노하우’


  ○ 신기술소개(후원기업)


  ○ 멘토링 기술상담(기술사+포럼참가자)


※ (사)한국금형기술사회 활동정보는 홈페이지 참조. (www.moldpe.or.kr)  

   (한국금형기술사회 사무국 류인숙 실장 032-672-4611)